◆卡盘平台参数规格：

卡盘 XY轴

行程范围	≥360 x 420mm
分辨率	0.1 μm
定位精度	≤±2.0μm
重复精度	≤±1.0 μm
XY级驱动器	闭环高精度步进电机
最高移动速度	≥70mm/s

卡盘 Z轴

行程范围	≥20mm
分辨率	0.1μm
定位精度	≤±2.0 μm
重复精度	≤±1.0 μm
Z级驱动	闭环高精度步进电机
最高移动速度	≥20mm/s

*速度是瞬时速度，而不是平均速度。移动时有加速和减速时间。

卡盘 旋转轴

行程范围	≥15°
分辨率	0.0001°
定位精度	≤±2.0μm (在300 mm卡盘的边缘测量)
重复精度	≤±1.0μm
Theta级驱动	闭环高精度步进电机

◆显微镜平台参数规格：

显微镜XY轴

XY行程范围	50x50mm
分辨率	1μm
定位精度	≤±5.0μm
重复精度	≤±2.0μm

显微镜Z轴

XY行程范围	120mm
分辨率	0.1μm
定位精度	≤±2.0μm
重复精度	≤±1.0μm

◆探针台台面板：

材料	镀镍钢
台面板尺寸	880*940mm
探针座安装定位	磁吸座/真空吸座
多探针座布局	12个直流探针座或4个直流+ 4个射频探针座布局
高低温热膨胀处理	隔热系统与气流对流方式

◆腔体屏蔽性能

屏蔽类型	卡盘周围完全黑暗
屏蔽方式	法拉第笼
EMI屏蔽	≥ 30 dB 0.5-20 GHz
频谱本底噪声	≤ -180 dBVrms/rtHz (≤ 1 MHz)
系统交流噪声	≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz)
光衰减	≥130dB

◆显微镜系统

连续变倍范围	0.58X-7.5X连续变倍
CCD	500万像素分辨率1920*1200帧率40fps
物镜	1X，2X，5X，10X
放大倍率	140X-1818X（5X物镜）

◆XY手轮：

手轮分辨率	1000线
作用	方便的调节下针位置

◆晶圆加载

加载方式	手动加载
拉出范围	≥80%
拉出盒锁定方式	气缸锁紧
顶PIN	可选
门锁	运动时无法打开

◆卡盘：

尺寸	≥300mm（可选200mm卡盘）
温度	-60-300℃（-60-300℃，常温，常温-200/300℃可选）
类型	同轴/三轴/大功率
晶圆固定方式	真空吸附
吸附范围	0、48、96、192mm/ 多孔吸附（适用薄片）
接线方式	BNC/三轴开尔文接线
平面度	≤10um@25℃（补偿后）

◆升降温时间（12寸）

升温时间

-60℃-25℃	≤10min
25℃-200℃	≤25min
200℃-300℃	≤25min
降温时间
25℃- -60℃	≤50min
200℃-25℃	≤20min
300-25℃	≤25min

◆软件解决方案:

Auto align	自动水平调整
Wafer map	自动生成map图
Auto XYZ	视觉补偿，适应切片后不等间距测试
Bin值	对产品等级进行区分
打点	Wafer上标记坏点
Focus	显微镜自动聚焦在最清晰画面
测试软件	对测试机与探针台进行互联测试，保存测试结果等

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