软件功能
◆规格参数:
C300
H300
T300
M300
适用场合
通用机型
通用机型
适用于三温
适用于存储
适用晶圆尺寸
12寸/8寸
适用晶圆厚度*
200~2200μm
200~2200μm
200~2200μm
200~2200μm
综合精度
XY轴:±1μm
ZF轴:±2μm
XY轴:±1μm
ZF轴:±2μm
XY轴:±1μm
ZF轴:±2μm
XY轴:±1μm
ZF轴:±2μm
Index time
240ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
240ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
240ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
240ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
针测压力
250kgf
250kgf
250kgf
750kgf
测试温度*
常温
常温~150℃
-55~200℃
常温~150℃
测试机对接方式*
Cable,Hard Docking,Direct
Docking
Cable,Hard Docking,Direct
Docking
Cable,Hard Docking,Direct
Docking
Hinge,Auto-leveling
通讯接口
GPIB,RS232
GPIB,RS232
GPIB,RS232
GPIB,RS232
设备尺寸
1680mm(W)*1890mm(D)*14
90mm(H)
1680mm(W)*1890mm(D)*14
90mm(H)
1680mm(W)*2080mm(D)*14
90mm(H)
2000mm(W)*1890mm(D)*14
90mm(H)
设备重量
2000kg
2000kg
2000kg
2200kg
电力要求
220VAC1.0KVA
220VAC 2.0KVA
220VAC5.7KVA
220VAC 2.0KVA
压缩空气气压
≥0.6MPa
≥0.6MPa
≥0.6MPa
≥0.6MPa
真空气压
≤-60kPa
≤-60kPa
≤-60kPa
≤-60kPa
※支持伯努利手指,满足薄片要求 ※支持温度定制-60℃ ※支持自动换卡 (APC) ※支持加装FFU, 满足高洁净度要求
C200
H200
T200
T200HV
适用场合
通用机型
通用机型
适用于三温
适用于三代半
适用晶圆尺寸
8寸/6寸/5寸/4寸
适用晶圆厚度*
200~2200μm
200~2200μm
200~2200μm
200~2200μm
综合精度
XY轴:±2μm
ZF轴:±2μm
XY轴:±2μm
ZF轴:±2μm
XY轴:±2μm
ZF轴:±2μm
XY轴:±2μm
ZF轴:±2μm
Index time
250ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
250ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
250ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
250ms
(X/Y:10mm,Z:0.5mm)
针测压力
150kgf
150kgf
150kgf
150kgf
测试温度*
常温
常温~150℃
-55~150℃
-40~150℃
测试机对接方式
Cable,Hard Docking
Cable,Hard Docking
Cable,Hard Docking
Cable,Hard Docking
通讯接口
GPIB,RS232
GPIB,RS232
GPIB,RS232
GPIB,RS232
设备尺寸
1300mm(W)*1542mm(D)*96
0mm(H)
1300mm(W)*1542mm(D)*96
0mm(H)
1300mm(W)*1740mm(D)*96
0mm(H)
1300mm(W)*1740mm(D)*96
0mm(H)
设备重量
1200kg
1200kg
1200kg
1200kg
电力要求
220VAC1.0KVA
220VAC 2.0KVA
220VAC5.7KVA
220VAC5.7KVA
压缩空气气压
≥0.6Mpa
≥0.6Mpa
≥0.6Mpa
≥0.6Mpa
真空气压
≤-60kPa
≤-60kPa
≤-60kPa
≤-60kPa
※支持伯努利手指,满足薄片要求 ※支持温度定制-60℃ ※支持加装FFU, 满足高洁净度要求