可测片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸
测试硅片单元尺寸：20—200 mil
X-Y轴采用先进的直线电机驱动，行程：250mm*350mm，
X-Y轴移动分辨率：0.1μm，
X-Y轴重定位精度：≤±1μm，
X-Y移动速度：≥80mm/sec
Z轴采用高精度4导轨结构，有效保证负载和垂直度，行程：20mm，
Z轴移动分辨率：0.1um，
Z轴重定位精度：≤±1μm，
Z轴移动速度：≥20mm/sec
Theta轴采用高精度DD马达，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°
误测率：≤ 1 ‰
全自动对位时间：≤ 15 s
测试速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步进分辨率：0.001
Z向行程：0～5mm 可调
承片台转角θ调节范围：±20o
CSA-8型自动对位探针台
机器软件的操作界面
除此之外还提供了更加简洁 方
便的小键盘操作方式，操作者可依据
个人偏好和习惯选择任意种操作 。
功能小键盘
具有自动扫描对位功能，对位精度
具有圆形测试，范围重测，探边
具有X、Y、Z三轴运动结构，操作软
具有Z轴行程分段运动功能，其
过冲高度和折回高度，并且具有探边
测试针痕比例图片（反光白点为针痕）
多个芯粒 单个芯粒
CSA-8型自动对位探针台能
对晶片实现自动对位测试，操作简单，
快捷，测试精度高，具有MAP显示功
能。它与测试仪连接后，能自动完成
对各种晶体管芯的电参数测试及功能
测试 。
操作方式
提供了清晰直观的触屏操作页面，
手触点击即可完成对晶片的自动对
位测试。
机器功能
高、速速快，Windows7界面，动态map
图显示测试过程。
测试和脱机打点多种测试功能。
证机器的控制精度和工作的稳定性。
具有实时打点、脱机打点和滞
后打点功能。新型打点器，使用时
间长达3天，不滴墨，省去60%的操作时间。
划伤和探针与芯片的接触不良。
