3月25-27日，慕尼黑上海电子生产设备展圆满举办，森东宝携半导体测试系列核心产品亮相，圆满收官此次展会之旅。

作为国家高新技术企业，森东宝深耕半导体探针台等测试设备研发制造十二余载。在此次展会上重点展示了包括探针台、二维材料转移平台在内的系列核心产品，展示硬核技术与创新的半导体及微纳制造解决方案。

01：硬核亮相·精研实力

森东宝打造了完备的半导体测试产品矩阵，覆盖设备、耗材、配套全链条，实现半导体测试设备与耗材一站式供应，满足研发、生产、质检等多场景需求。

本次展会上，森东宝同步展出CH-8、CP200、CGO-4-N、CBPT-E4等多款核心产品，可精准适配半导体测试与材料研发等多元应用场景。

CP200/CP300探针台：适配半导体芯片测试、MEMS 电测，具备高精度、高稳定性优势。

CH-8/CGO-4-N：适用于材料研发场景，支持二维材料转移等微纳制造需求。

CBPT-E4：适配半导体量产质检，提升测试效率与精准度。

02：对接需求·深化合作

展会期间，森东宝展厅吸引全球半导体厂商、科研院所、高校实验室等新老客户与专业观众莅临交流。

森东宝技术/销售团队围绕产品优势、定制化方案与行业应用案例展开专业讲解，销售团队针对性解答设备选型、价格体系、售后服务等核心问题，为客户提供一站式技术与商务支持。

03展望未来·共启新程

森东宝全体参展团队合影留念，定格精彩瞬间。

未来，森东宝将以技术创新为核心，持续升级测试设备，为全球半导体产业及科研领域提供更优质的解决方案，助力中国半导体产业高质量发展。

森东宝将持续深耕半导体测试领域，更多产品详情可关注官方公众号/官网。