在半导体产业向先进工艺迭代、产能规模化扩张的当下，晶圆级测试（CP测试）作为保障芯片良率、控制生产成本的关键环节，其自动化、高精度、高效率水平直接决定了半导体制造的核心竞争力。自动探针台作为CP测试系统的核心支撑设备，凭借无人干预的全流程测试能力，打破了手动、半自动探针台的效率瓶颈，成为连接半导体前道制造与后道封装的重要桥梁，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、射频芯片、MEMS等各类器件的量产与研发测试中。 一、什么是自动探针台 自动探针台（AutomaticProbeStation）是半导体晶圆级测试（CP测试）的核心设备，与测试机、探针卡组成完整测试系统；在晶圆划片封装前，实现无人干预的全自动上料、对准、扎针、电性能测试、数据记录、不良标记、下料，筛选失效芯片、降低封装成本，并反馈前道工艺以提升良率。 区别于手动/半自动，全自动具备EF

低温真空探针台是在真空+宽温域环境下，对芯片、晶圆、二维材料、光电器件等进行高精度电学/光电特性测试的精密半导体测试设备，是先进材料研发、器件可靠性验证、失效分析的核心装备。 一、核心作用与优势 解决大气测试痛点 低温：避免水汽凝结导致漏电、接触不良。 高温：防止样品氧化、电性漂移与物理形变。 真空：提供纯净、稳定、低噪声测试环境，极限真空可达10⁻⁶torr（≈10⁻⁴Pa）。 核心价值：在4.5K（液氦）~675K（402℃）超宽温域下，精准测试IV/CV、击穿电压、霍尔效应、光电响应、高频特性等。 二、森东宝CGO系列核心组成（技术亮点） 1.真空腔体 材质：不锈钢/航空铝合金，双腔体+防辐射屏设计，温度均匀性更优。 抽气：分子泵+涡旋泵多级系统，30分钟可达10⁻⁶torr高真空。 观察窗

半导体设备是芯片制造、封测的核心装备，按流程分为前道制造（晶圆加工）与后道封测两大环节，全球由美日荷主导，国内正快速实现国产替代。 一、什么是半导体设备 简单说：半导体设备，就是制造、加工、测试芯片的“工业母机”，是整个半导体产业链里技术壁垒最高、最核心的装备环节。没有半导体设备，就造不出芯片。 按流程分两大类 1.前道设备（晶圆制造设备） 在晶圆厂（Fab）里用，把硅片变成布满芯片的晶圆。 核心设备包括： 光刻机 刻蚀机 薄膜沉积设备（PVD/PECVD/ALD） 清洗设备 离子注入机 CMP抛光机 热处理炉等 2.后道设备（封测设备） 在封测厂用，把晶圆切成一颗颗芯片并封装、测试。 核心设备

下边我们森东宝小编给大家详细介绍：“半导体探针台是做什么的” 半导体探针台（SemiconductorProbeStation） 是半导体芯片研发、晶圆测试、器件分析环节中的高精度电气测试平台。 它的核心任务： 在不封装芯片的状态下，通过精密探针与芯片焊盘（Pad）或凸点（Bump）实现微纳级稳定电接触，配合测试仪器对芯片/晶圆/分立器件进行直流/射频/高压/高速等电性能测量，并完成良品筛选、性能分析、失效分析、可靠性验证。 二、核心用途（到底“做什么”） 1.晶圆级芯片测试（CPTest，ChipProbe） 对整片晶圆上的每一颗裸芯片进行电性能测试。 检测功能是否正常、参数是否达标。 对不良芯片做墨水标记（inkdot），避免后续封装浪费成本。 用于晶圆厂、封测

探针台是承载、定位晶圆并提供测试环境的精密设备，探针卡是连接测试机与芯片、传递电信号的定制化接口部件，二者是半导体晶圆测试中协同工作、功能完全不同的核心组件。 一、核心定义与本质区别 探针台(Prober/ProbeStation)：精密机械+自动化平台，负责晶圆的物理定位、移动与环境控制，是测试的“执行载体”。 探针卡(ProbeCard)：定制化电气接口，负责信号传输与电气连接，是测试机与芯片间的“信号桥梁”。 二、详细对比（核心维度） 三、工作协同关系（晶圆测试CP流程） 探针台吸附晶圆，通过视觉系统精准对位到探针卡下方。 探针台Z轴上升，使探针卡上的探针与芯片Pad可靠接触。 测试机（ATE）通过探针卡向芯片发送测试信号，芯片响应信号经探针卡返回。 单颗芯