什么是二维旋转台？二维旋转台（二维转台）是一种可在两个相互垂直的旋转轴上实现高精度角度定位与连续旋转的精密运动平台，核心用于角度校准、姿态模拟、光学对准、晶圆/芯片测试等场景。 一、基本结构与原理 核心轴系：通常为方位轴（水平旋转，360°）+俯仰轴（上下倾斜，±90°/±180°），两轴正交。 主流结构 T型：方位轴在下、俯仰轴在上，结构紧凑、负载稳定，适合探针台、光学测试。 U型：俯仰轴跨在两侧，刚性更强，适合大负载与高速运动。 驱动与控制 驱动：步进/伺服电机、力矩电机（无刷、高动态）。 传动：蜗轮蜗杆、谐波减速器、直接驱动。 反馈：编码器（角度分辨率可达0.01″~1″）。 控制：闭环伺服，支持点位、连续扫描、轨迹规划。 二、二维旋

在半导体产业向先进工艺迭代、产能规模化扩张的当下，晶圆级测试（CP测试）作为保障芯片良率、控制生产成本的关键环节，其自动化、高精度、高效率水平直接决定了半导体制造的核心竞争力。自动探针台作为CP测试系统的核心支撑设备，凭借无人干预的全流程测试能力，打破了手动、半自动探针台的效率瓶颈，成为连接半导体前道制造与后道封装的重要桥梁，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、射频芯片、MEMS等各类器件的量产与研发测试中。下边我们先详细看看什么是：“半自动探针台”，接下来我们看看国内的半自动探针台生产厂家 一、什么是半自动探针台 半自动探针台是介于手动与全自动之间、兼顾精度与成本的半导体晶圆/芯片电学测试设备，核心是“人工干预+电动/软件自动执行”的人机协作模式。晶圆级电学测试精密平台，通过探针与芯片/晶圆焊盘精准接触，配合测试仪器完成直流/射频/电容-电压等参数测量

在半导体产业向先进工艺迭代、产能规模化扩张的当下，晶圆级测试（CP测试）作为保障芯片良率、控制生产成本的关键环节，其自动化、高精度、高效率水平直接决定了半导体制造的核心竞争力。自动探针台作为CP测试系统的核心支撑设备，凭借无人干预的全流程测试能力，打破了手动、半自动探针台的效率瓶颈，成为连接半导体前道制造与后道封装的重要桥梁，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、射频芯片、MEMS等各类器件的量产与研发测试中。 一、什么是自动探针台 自动探针台（AutomaticProbeStation）是半导体晶圆级测试（CP测试）的核心设备，与测试机、探针卡组成完整测试系统；在晶圆划片封装前，实现无人干预的全自动上料、对准、扎针、电性能测试、数据记录、不良标记、下料，筛选失效芯片、降低封装成本，并反馈前道工艺以提升良率。 区别于手动/半自动，全自动具备EF

低温真空探针台是在真空+宽温域环境下，对芯片、晶圆、二维材料、光电器件等进行高精度电学/光电特性测试的精密半导体测试设备，是先进材料研发、器件可靠性验证、失效分析的核心装备。 一、核心作用与优势 解决大气测试痛点 低温：避免水汽凝结导致漏电、接触不良。 高温：防止样品氧化、电性漂移与物理形变。 真空：提供纯净、稳定、低噪声测试环境，极限真空可达10⁻⁶torr（≈10⁻⁴Pa）。 核心价值：在4.5K（液氦）~675K（402℃）超宽温域下，精准测试IV/CV、击穿电压、霍尔效应、光电响应、高频特性等。 二、森东宝CGO系列核心组成（技术亮点） 1.真空腔体 材质：不锈钢/航空铝合金，双腔体+防辐射屏设计，温度均匀性更优。 抽气：分子泵+涡旋泵多级系统，30分钟可达10⁻⁶torr高真空。 观察窗

半导体设备是芯片制造、封测的核心装备，按流程分为前道制造（晶圆加工）与后道封测两大环节，全球由美日荷主导，国内正快速实现国产替代。 一、什么是半导体设备 简单说：半导体设备，就是制造、加工、测试芯片的“工业母机”，是整个半导体产业链里技术壁垒最高、最核心的装备环节。没有半导体设备，就造不出芯片。 按流程分两大类 1.前道设备（晶圆制造设备） 在晶圆厂（Fab）里用，把硅片变成布满芯片的晶圆。 核心设备包括： 光刻机 刻蚀机 薄膜沉积设备（PVD/PECVD/ALD） 清洗设备 离子注入机 CMP抛光机 热处理炉等 2.后道设备（封测设备） 在封测厂用，把晶圆切成一颗颗芯片并封装、测试。 核心设备